SP Connect Charging Anti Vibration Module |SPC+|, Schwarz., 7.26 €
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SP Connect Charging Anti Vibration Module |SPC+|, Schwarz
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Last update was on: 24. Mai 2025 6:09
- LIEFERUMFANG: Das CHARGING ANTI VIBRATION MODULE SPC+ besteht aus: 1 × Charging Anti Vibration Module SPC+, 1 × Schraube (M5x16mm), 1 × Schraube (M5x21mm) und 1 × Kabel USB-A/USB-C (QC 3.0).
- MONTAGE: Tausche den Kopf der kompatiblen Halterung aus und fixiere dein Smartphone mit einer 90°-Drehung im Uhrzeigersinn direkt auf dem Modul. Das Modul ist 360° verstellbar.
- NEUE MÖGLICHKEITEN: Das Module reduziert Vibrationen um bis zu 60% dank speziell entwickeltem Elastomer-Inlay. Es ermöglicht auch das induktive Laden des Handys während der Fahrt.
TPM 2.0-Modul, LPC-Schnittstelle, TPM 2.0-Modul, Remote-Kartensicherheitsmodul, 20-Pin-Remote-Kartenverschlüsselung, Sicherheitsplatine, Elektronische Komponente
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Last update was on: 24. Mai 2025 6:09
- Einfache Installation: Dank seines geringen Gewichts, einer Breite von 16 mm und einer Tiefe von 15 mm kann die einfache Installation schnell abgeschlossen werden.
- Stabil im Gebrauch: Gewährleistet eine stabile Arbeitsleistung, hohe Arbeitseffizienz und einfache Bedienung sowie eine gute Haltbarkeit.
- Breite Übereinstimmung: Die 20-polige LPC-Schnittstelle ermöglicht eine hohe Kompatibilität mit vielen Anwendungen für MSI, GIGA usw.
PD65W Schnelllademodul, Typ-C-Unterstützung PD3.1 QC3.0 PPS Telefon-Schnellladeadapter Step-Down-Modulplatine DC 8-32 V für Telefon-Schnellladung
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- UNTERSTÜTZTE LADEPROTOKOLLE: PD65W Schnelllademodul für BC1.2, für iOS-Protokoll, für Qualcomm QC2.0 und QC3.0, für Schnellladeprotokoll FCP und SCP, für Schnellladeprotokoll AFC, für MTK PE+1.1 und MTK PE +2.0, PD2.0 und PD3.1(PPS) Ausgabeprotokolle.
- LADESCHUTZ: Telefon-Schnellladeadapter mit Eingangs-Überspannungs- und Unterspannungsschutz, Eingangs-Überstromschutz, Ausgangs-Überstrom- und Kurzschlussschutz sowie Übertemperaturschutz für die gesamte Maschine.

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